Гибридные полупроводниковые интегральные схемы

Гибридные полупроводниковые интегральные схемыПлотность компоновки твердых схем составляет 102-103 элементов/см3. Решающим фактором увеличения плотности является решение проблемы отвода тепла. Такие схемы состоят из тонкопленочных пассивных элементов, нанесенных на верхний слой двуокиси кремния, Читать далее

Быстродействующие и высокочастотные схемы

Быстродействующие и высокочастотные схемыКонструирование интегральных схем отличается от конструирования схем с навесными дискретными элементами следующим. 1. Сопротивления в интегральных схемах создаются в результате диффузии в изолирующую область n-типа длинной и узкой полоски р-типа Читать далее

Твердые схемы

Твердые схемыПри этом методе изготовляется одновременно несколько тысяч интегральных полупроводниковых схем, которые при необходимости могут быть разрезаны на отдельные схемы. При массовом производстве полупроводниковые интегральные схемы будут иметь более низкую Читать далее

Сопротивления в кремниевой пластине

Сопротивления в кремниевой пластинеНет возможности изменить характеристики готовой пленки; при высоких частотах питания электронных микросхем в многослойных схемах возможно появление дополнительной паразитной емкости и индуктивности соединений, что накладывает ограничения на число пленок в схеме. Полупроводниковые Читать далее

Страница 1 из 3112345...102030...Последняя »